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高品质山东全彩led电子显示屏器件封装方式及售

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-06-23 09:45
键合线键合线是LED封装的关键材料之一,它的功能是实现芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
  (1)金线。金线应用广泛,工艺成熟,但价格昂贵,导致山东LED电子显示屏的封装成本过高。
  (2)铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好,焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下,铜表面极易氧化,形成的氧化膜降低了铜线的键合性能,这对山东LED显示屏实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。
  (3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化,山东LED显示屏镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。
  胶水目前,山东LED显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类:
  (1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差,且短波光照和高温下容易变色,在胶质状态时有一定的毒性,热应力与山东LED显示屏不十分匹配,会影响山东LED显示屏的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。
  (2)有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差,易吸潮。所以很少被使用在山东LED显示屏器件的封装应用中。
另外,高品质山东LED电子显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力,同时达到哑光雾面的效果。

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