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山东济南全彩LED显示屏PCB板和玻璃基板区别分析

文章出处:未知 人气:发表时间:2021-04-20 10:05
  缘何会出现此种说法?这是基于目前各种情况综合决定的,当前LED显示行业已有SMD、IMD和COB三种主流封装技术,这三种技术由于发展时间长,技术相对成熟,已然占据着市场绝大份额。此外,COB技术属于集成封装技术,具有无可限量的潜力,被誉为最有可能突破Mini/Micro LED产品的关键技术。SMD、IMD和COB三者虽则可以满足于当前LED显示产品的绝大需求,但随着LED显示屏点间距的不断微缩,其所需的精度也越来越高,而为了满足IC布线要求,就不得不增加显示屏PCB板的阶层,如此一来,便使得PCB板原有的工艺面临着难以为继的局面。因此,显示行业的企业和专家们便将目光聚焦在了基于玻璃的COG技术上,并将其改良升华。
 
  COG,即 Chip on glass的简称,是直接通过各项异性导电胶将驱动IC封装在玻璃上,具有良好的封装效果。目前已有不少LED企业将传统的COG技术做出改良,并将其应用在Mini/Micro LED等新型显示产品上。据了解,在2020年7月,国星光电新一代的Mini COG产品已经点亮了。国星的Mini COG方案采用的便是玻璃基技术,即直接在玻璃基板上贴装芯片,该种方案具有散热好、成本优、亮度高等优点,更为重要的是该工艺对玻璃无任何伤害,效率高,一致性好,解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。据了解,国星光电已于2020年间推出了第一代Micro LED显示产品 nStarⅠ。该产品同样使用了玻璃基板工艺,可有助于实现被动式驱动Micro LED全彩显示屏。
 
  国星Mini COG方案产品
 
  值得一提的是,国星光电以前都是PCB板阵营坚定支持者,但随着显示技术发展需要,国星光电开始了前瞻性的玻璃基板技术在LED直显领域的应用研究。像国星光电这样既专注PCB板又重资加码玻璃基技术的企业不在少数,如晶台光电、兆驰股份、东山精密等封装企业都有涉足,而在应用端,也不乏相关应用企业参与进去,早前,利亚德在利晶投产时就公布了其公司拥有玻璃基板的产品,只是未能达到量产程度而已。另据瑞丰光电披露的《投资者关系活动记录表》中可知,公司的Mini LED在研项目同时包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。从众多LED显示企业相继参与玻璃基板的研究中,可以看出,玻璃基板具有极大的潜在价值,相信假以时日,玻璃基板定会有着更优异的表现。部分业内资深人士也都认为玻璃基板在设备、技术方面更适合大尺寸显示的要求。
 
  综合分析可知,玻璃基板和PCB板各有优劣,企业们的押注方向也各不一致。至于谁能取得最终胜利,却是一个未知数。但近年来,随着Mini/Micro LED产品的不断发展,玻璃基板和PCB板之争,也逐渐被人们所提及。目前显示行业内较为认可的一种说法是:现阶段沿用PCB板来做Mini/Micro LED背板还是不错的选择,但随着玻璃基板技术的进步,玻璃基板将会表现出更为优异的“成绩”。

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