2021年3月，智云股份发布公告，为推进武汉研发中心建设项目的实施，拟投资4.2亿元建设泛半导体自动化设备研发生产基地项目，主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。

据了解，智云股份已经完成MiniLED相关设备的研发，首批设备包括邦定、点胶、贴附机等设备，相关设备已经获得订单并完成出货，主要客户包括台厂。Micro LED相关设备也已经完成研发落地，并于2020年实现批量供货，未来将逐步拓展相关市场份额。

本次武汉研发中心建设项目将围绕OLED模组设备、MiniLED设备和Micro LED设备等进行开发，并对半导体封测设备的研究提供技术支持。

2021年10月，深科达向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元，其中1.8亿元用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目，生产的产品主要为Mini/Micro LED精密组装及检测相关设备。

光电材料方面，2021年6月，东旭集团湖南怀化光电新材料产业园二期项目签约，总投资25亿，占地面积300亩，一期建筑面积54713.12平方米，将建设一条MiniLED背板及高端电子保护玻璃生产线及配套设施。二期建筑面积73420.72平方米，主要是对一期生产线的扩建及产能的提升。

驱动芯片方面，2021年1月，富满电子宣布拟非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元，投入建设LED芯片、5G射频芯片及电源管理芯片项目以及研发中心等项目。

其中，研发中心项目拟投资金额近3.9亿，项目重点研发方向之一是将MiniLED显示驱动芯片封装从高脚位的QFN升级到BGA（104Pin以上），以实现LED显示屏驱动的高度集成化设计。

封装方面，2021年1月，晶台股份总投资51亿元的晶台半导体显示项目签约落户张江长三角科技城平湖园。项目重点生产Mini/Micro LED，拟投资建设3500条Mini/Micro LED产品生产线。项目总用地83.3亩，建成达产后，预计年产值108亿元，税收7.94亿元。

光源模组方面，2021年8月，隆利科技宣布拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过10.02亿元，投向中大尺寸MiniLED显示模组智能制造基地项目以及补充流动资金。

据了解，该项目总投资8.5亿元，将建设国内一流的背光模组产业基地，主要产品为中大尺寸MiniLED显示模组，以更好地满足未来市场对MiniLED背光模组产品的需求。项目设计年产能为262.08万件。

近日，该项目已获深交所受理。3月15日隆利科技，宣布拟向不超过35名发行对象募资约10亿元，投资建设上述项目并补充流动资金。

隆利科技表示，该项目的建设将加速实现中大尺寸MiniLED显示模组的规模化生产，完善隆利在中大尺寸MiniLED显示模组产品线方面的布局。据了解，这是隆利科技在2020年募资1.8亿元（项目总投资2.56亿元）投资扩产MiniLED显示模组产能后对MiniLED的再一次投资。

此外，2021年11月，罗化芯高分辨率全色显示Micro LED芯片制备技术项目签约，计划投入35亿元，建设Mini/Micro LED新型显示光源与模组产品的研发和生产基地。

PCB方面，2021年3月，兴森科技宣布投资15.8亿元于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，项目达产后，每月可新增8万平方米高端线路板产能，主要应用于MiniLED等领域。

面板方面，2021年12月，TCL科技为第6 代半导体新型显示器件生产线（t5）扩产项目进行投资。

本次扩建，武汉华星将建设一条产能达到月加工1500mm×1850mm玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线。生产线采用Mini/Micro LED、LTPO、超高分辨率LTPS、触摸屏（Touch Panel+主动笔技术）等技术，生产高端旗舰车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端旗舰显示屏。

除以上各产业链环节项目外，另值得注意的是，广东光大集团的第三代半导体科研制造中心项目于2021年12月在东莞签约，项目投资总额不低于150亿元。据介绍，该项目主要从事Mini/Micro LED显示产业化，将建设国内唯一涵盖衬底、芯片、模组封装等全产业链的半导体项目，打造先进半导体产业科研制造中心。