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COB/POB/COG三大全彩LED显示屏封装路线谁领风骚?

文章出处:未知 人气:发表时间:2022-06-26 11:42
技术实力是产业发展的底层逻辑。当下,Mini LED背光的封装技术方案主要有三种:POB、COB和COG,未来哪种方案会成为主流?
 
中麒光电孙明认为,封装技术的不同,主要在于对基板材料以及分立器件的选择。无论哪种技术路线,只要良率、成本成熟到足以在市场上立足、能够得到市场认可,就是一项好技术。
 
同时,基于对集成封装以及由集成封装带来的显示技术的革新,孙明认为COB技术拥有良好的市场前景。他指出,COB技术是面光源显示技术,具有对比度高的优势,未来将在Mini LED领域占有重要地位。
 
在芯片方面,孙明介绍道,此前,倒装芯片在材料方面十分不成熟,产业链花费了巨大的代价才将其培育成熟。目前,倒装芯片因为工艺简单、可靠性良好,已被COB广泛采用。但目前,COB用倒装芯片仍存在红光上良率较低、成本较高的缺点,而这也是COB当下最大的痛点。
 
对于玻璃基COG在Mini LED上的应用,孙明表示,玻璃基COG有PM被动式驱动、AM主动式驱动两种驱动技术,两种驱动技术在量产上均有难题待解,如:PM被动式驱动在打孔后应该如何把握硬度;AM主动式驱动加厚铜线路板的技术问题。此外,玻璃基COG的成本是其发展的一大制约因素,玻璃基COG需要营造更开放的产业链生态环境,让成本实现更大幅度的下降,才能达到大规模产业化的程度。
 
孙明还指出,玻璃基适用于P0.5到P0.3的产品,对于无限拼接的大尺寸产品而言,玻璃基COG在供应链培育和市场接受度方面仍存较大考验。同时,材料与材料之间的竞争也值得留意,比如PI(聚酰亚胺)在与玻璃基的对比中表现出更优异的性能,这也成为玻璃基COG发展的“隐忧”。
 
赛富乐斯陈辰同样看好COB技术。当下,Mini LED背光正处于发展阶段,不同企业选择了不同的路线,但陈辰认为,未来技术路线会统一。“Micro LED是最终的显示技术,而COB是理想的封装路线。”
 
洲明王海波表示,技术没有优劣,只是适用场景不同。COB有其天然优势,POB、COG也有其特定应用场景,但没有一项技术是万能的,比如COB技术最早在照明、集成封装领域已经得到应用,目前工艺水平非常成熟,但COB在引入玻璃基板后带来了炫光问题,且增加了良率、制程的困难程度。
 
他进一步指出,企业无需执着于路线之争,而更应该思考如何在现有的条件下实现技术的进一步发展,比如引入新材料、研发新工艺等,同时还需要进一步打通产业链。
 
康佳杨梅慧指出,COB是未来必然趋势,但当显示技术发展到Micro LED阶段,由于涉及到巨量转移技术,其路线和工艺的复杂程度进一步提升,COB技术仍需进一步发展。
 
她也指出,就目前的技术发展水平而言,康佳在Mini LED直显上选择的是COB路线,Mini LED背光则是COB和POB并行发展,未来随着COB技术进一步提升良率,Mini LED背光未来有望选择COB作为主要技术路线。
 
通过嘉宾们的对话可以看到,尽管COB广受推崇,但POB、COG同样拥有适合自身发展的土壤。当然,路线之争最终仍然落实到技术之争上,无论是哪种路线,提升性能和良率、降低成本都是永不过时的发展之道。

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