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兆驰半导体与立琻半导体达成LED芯片专利许可协

文章出处:未知 人气:发表时间:2023-02-27 17:07
近日,兆驰半导体与苏州立琻半导体有限公司(Lekin Semi)(以下简称“立琻半导体”)在LED芯片领域达成专利许可协议。
 
此项专利许可协议范围包括数百项全球LED芯片核心专利,覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区,专利保护范围包括PSS衬底,LED外延结构,LED芯片结构等领域,可以全面覆盖所有LED芯片核心技术。
 
资料显示,立琻半导体成立于2021年3月,致力于提供新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品。公司于2021年3月成功收购韩国LG的光电化合物半导体事业部资产,涵盖近万项GaN和GaAs 技术相关全球专利。
立琻拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台(包括GaN、GaAs等)及涵盖外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链的高价值专利组合,覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。主要产品包括车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器(VCSEL)等。
 
而兆驰半导体作为兆驰股份的全资子公司,专业从事LED外延片和芯片的研发、生产的高科技企业,产品覆盖氮化镓(GaN)蓝绿和砷化镓(GaAs)红黄全色系LED芯片,产品应用全面覆盖半导体照明、RGB显示及背光三大LED芯片领域。知识产权方面,兆驰半导体已通过自主申请国内外专利500余项,现已获授权专利近300项。
 
兆驰半导体表示,本次双方专利的许可合作升级,开启了LED产业在后疫情时代深化合作新篇章,面对新一轮合作,兆驰半导体与立琻半导体将依托双方优势,实现资源互补,在做强做实现有项目的基础上,以更优的合作模式,不断扩容升级。

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